A evolução do data center começa com plataformas modernas personalizadas para os objetivos certos da empresa. O PowerEdge R7525 é baseado em uma arquitetura de sistema escalável, o que proporciona flexibilidade para atender às demandas de desempenho infinitas. Especificações de alto nível:
- Até 24 conexões diretas de NVMe compatíveis com vSAN Ready Node AF8 totalmente flash
- Configurações de IOPS, armazenamento e memória maximizadas habilitadas por até 8 unidades PCIe de 4ª geração
- Acelerado por AMD MI100 e Nvidia A100
Especificações técnicas
Tecnologia | Descrição detalhada | |
Processadores AMD® EPYC™ de 2ª e 3ª geração. | ● Tecnologia de processador de 7 nm ● Interconexão de memória global AMD Interchip (xGMI) de até 64 faixas ● Até 64 núcleos por soquete ● Até 3,8 GHz ● TDP máx.: 280 W |
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Memória DDR4 de 3.200 MT/s | ● Até 32 DIMMs ● 8 canais DDR4 por soquete, 2 DIMMs por canal (2DPC) ● Até 3200 MT/s (depende de configuração) ● Compatível com RDIMM, LRDIMM e 3DS DIMM |
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PCIe Gen e slot | ● 4ª geração a 16 T/s | |
E/S flexível | ● Duas placas LOM, 1G com controlador de LAN BCM5720 ● E/S traseira com porta de gerenciamento de rede dedicada de 1 G ● Uma porta USB 3.0, uma USB 2.0 e VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Opção de porta serial |
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CPLD de 1 fio | ● Suporta dados de carga útil de riser de PERC dianteira, backplane e E/S para BIOS e iDRAC | |
PERC dedicado | ● Módulo de armazenamento frontal PERC com PERC frontal 10.4 | |
RAID de Software | ● Sistema operacional RAID/PERC S 150 | |
iDRAC9 com Lifecycle Controller | A solução de gerenciamento de sistemas embarcados para servidores Dell apresenta inventário e alerta de hardware e firmware, alerta detalhado de memória, desempenho mais rápido, uma porta Gb dedicada e muitos outros recursos. | |
Gerenciamento sem fio | O recurso Quick Sync é uma extensão da interface de baixa largura de banda com base em NFC. O Quick Sync 2.0 oferece paridade de recursos com as versões anteriores da interface NFC com melhor experiência do usuário. Para estender esse recurso Quick Sync a grande variedade |
Fonte de alimentação | ● A dimensão 60 mm/86 mm é o novo modelo de PSU ● Modo misto Platinum de 800 WCA ou HVDC ● PSU de 1100 W CC (-48 V) ● Modo misto Platinum de 1400 WCA ou HVDC ● Modo misto Platinum de 2400 WCA ou HVDC ● CA/HVDC em modo misto Platinum 1100 W |
Subsistema de armazenamento com inicialização otimizada S2 (BOSS S2) | O subsistema de armazenamento com inicialização otimizada S2 (BOSS S2) é uma placa de solução RAID projetada para inicializar o sistema operacional de um servidor que dá suporte a até: ● Dispositivos de estado sólido (SSDs) M.2 SATA de 80 mm ● Placa PCIe que é uma única interface de host PCIe x 2 de 2ª geração ● Interfaces de dispositivo dupla SATA de 3ª geração |
Solução de resfriamento de líquido | ● A nova solução de resfriamento de líquido oferece um método eficiente para gerenciar a temperatura do sistema. ● Também fornece um mecanismo de detecção de perda de líquido por meio do iDRAC. Essa tecnologia é gerenciada pelo mecanismo do sensor de perda de líquido (LLS). ● O LLS pode determinar pequenos vazamentos de líquido da ordem de 0,02 ml ou vazamentos grandes da ordem de 0,2 ml. |
Comparação de Produtos
Recurso | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
Processador | Dois processadores AMD® EPYC™ de 2ª ou 3ª geração | Dois processadores AMD Naples™ compatíveis com soquete SP3 |
Interconexão da CPU | Interconexão global de memória entre chips (xGMI-2) | Interface de memória global AMD soquete a soquete (xGMI) |
Memória | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Unidades de disco | 3,5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA HDD NVMe | HDD de 3,5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA |
Controladores de armazenamento | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, HBA355E, H345, H840, 12G SAS HBA SW RAID: S150 |
Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840 , HBA330, 12G SAS HBA SW RAID: S140 |
SSD PCIe | Até 24x SSD PCIe | Até 24x SSD PCIe |
Slots PCIe | Até 8 (PCIe 4.0) | Até 8 (3ª geração x16) |
rNDC | 2 x 1 GB | Selecione o adaptador de rede NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB ou 2 x 25 GB |
OCP | Sim para OCP 3.0 | NA |
Portas USB | Parte frontal: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Parte traseira: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interna: 1 USB 3.0 |
Parte frontal: 1 USB 2.0, 1 iDRAC USB (micro USB), porta frontal 1 USB 3.0 opcional Parte traseira: 2 USB 3.0 Interna: 1 USB 3.0 |
Altura do rack | 2U | 2U |
Fontes de alimentação | CA/HVDC modo misto (MM) (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W, CA/HVDC Titanium 1100 W modo misto, PSU 1100 W CC (-48 V) |
CA (Platinum): 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W CA Platinum: alta tensão CC de modo misto (apenas para China), modo misto CA, CC (CC para China apenas) 1100 W – 48 VCC Gold |
System Management | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, Chave de licença digital, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicada), Fácil restauração | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Chave de licença digital, iDRAC9, iDRAC Direct (porta micro USB dedicada), Easy Restore, vFlash |
GPU | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (SW) |
Visão do sistema frontal
Figura 1. Visão frontal do sistema com 24 unidades de 2,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Unidade (24)
3. Painel de controle direito
4. Etiqueta de informações
Visão do sistema posterior
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